Was ist thermal pad?

Ein Thermal Pad ist ein thermisch leitendes Material, das verwendet wird, um die Wärmeübertragung zwischen einem Chip und einem Kühler zu verbessern. Es wird häufig in elektronischen Geräten wie Computern, Grafikkarten und anderen Halbleiterkomponenten eingesetzt.

Thermal Pads bestehen in der Regel aus einem Polymermaterial, das mit thermisch leitenden Partikeln wie Silber, Aluminiumoxid oder Siliziumdioxid gefüllt ist. Die thermische Leitfähigkeit dieser Pads liegt normalerweise zwischen 1 und 6 W/mK, was die Effizienz der Wärmeübertragung erhöht.

Die Verwendung eines Thermal Pads hilft, Unebenheiten zwischen dem Chip und dem Kühler auszugleichen und somit die Bildung von Lufttaschen zu verhindern, die die Wärmeübertragung beeinträchtigen können. Es trägt auch dazu bei, Vibrationen und Stöße zu reduzieren und somit die Lebensdauer der elektronischen Komponenten zu verlängern.

Thermal Pads sind einfach zu handhaben, da sie in vordefinierten Formen und Größen erhältlich sind und keine spezielle Anwendungstechnik erfordern. Sie sind auch wiederverwendbar und können bei Bedarf leicht entfernt und ausgetauscht werden.

Die richtige Auswahl eines Thermal Pads ist wichtig, da verschiedene Anwendungen unterschiedliche Anforderungen an die thermische Leitfähigkeit und Dicke des Pads haben können. Es ist ratsam, die spezifischen technischen Anforderungen des zu kühlen Chips und des Kühlers zu überprüfen, um das am besten geeignete Thermal Pad auszuwählen.

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